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V400德國(guó)KSI 超聲波掃描顯微鏡

 德國(guó)KSI（中國(guó)）服務(wù)中心
德國(guó)KSI  硅片鍵合缺陷檢測(cè)系統(tǒng) / IGBT模組缺陷檢測(cè)系統(tǒng) 咨詢(xún)電話：021-3467 3715

德國(guó)KSI公司的中國(guó)服務(wù)中心 超聲波掃描顯微鏡，英文是：Scanning Acoustic Microscope，簡(jiǎn)稱(chēng)SAM，由于它的主要工作模式是C模式，因此也簡(jiǎn)稱(chēng)：C-SAM，F(xiàn)在做失效分析的第三方實(shí)驗(yàn)室里，這個(gè)設(shè)備直接被通稱(chēng)為C-SAM，就像X射線透射機(jī)被通稱(chēng)為X-Ray一樣。

上個(gè)世紀(jì)的90年代中，微電子器件的大規(guī)模生產(chǎn)制程中，發(fā)現(xiàn)IC的Die上下表面脫層，錫球/芯片裂縫、或填膠中的裂縫、封裝材料（很多塑封材料） 內(nèi)部的氣孔等缺陷，無(wú)法用常規(guī)的X-ray失效分析手段檢測(cè)到，此時(shí)，一種新型的測(cè)試技術(shù)被引入到芯片的后封裝測(cè)試領(lǐng)域，它就是超聲波掃描顯微鏡。說(shuō)是顯 微鏡，其實(shí)它與常規(guī)的光學(xué)顯微鏡兩者沒(méi)有任何關(guān)系，只是因?yàn)檫@個(gè)設(shè)備最早是由國(guó)外廠家先行研發(fā)并投入到生產(chǎn)領(lǐng)域，這個(gè)名字也是直接從外文直譯過(guò)來(lái)，因此中 文嚴(yán)格可以稱(chēng)為：中高頻超聲波無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)，或許更為合適。

工作原理 換能器負(fù)責(zé)將電磁脈沖轉(zhuǎn)換成聲脈沖，離開(kāi)換能器后，聲波被聲透鏡通過(guò)耦合介質(zhì)（一般是去離子水或無(wú)水酒精等）聚焦在樣品上。耦合介質(zhì)是為了防止超聲 波信號(hào)快速衰減，因?yàn)槌暡ㄐ盘?hào)在一些稀疏介質(zhì)中傳播是，會(huì)快速衰減。樣品置于耦合介質(zhì)中，只要聲波信號(hào)在樣品表面或者內(nèi)部遇到聲波阻抗介面（如遇到孔 隙、氣泡、裂紋等），就會(huì)發(fā)生反射。

另一種工作模式叫透射模式。透射掃描時(shí)，樣品下方要安裝另外一只換能器，這只換能器會(huì)接收所有完全穿透樣品的超聲波信號(hào)。根據(jù)接收的信號(hào)就能還原出各種超聲波C掃圖像。

在失效分析中的應(yīng)用
  • 晶圓面處分層缺陷
  • 錫球、晶圓、或填膠中的開(kāi)裂
  • 晶圓的傾斜
  • 各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）
在失效分析中的優(yōu)勢(shì)
  • 非破壞性、無(wú)損檢測(cè)材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)
  • 可分層掃描、多層掃描
  • 實(shí)施、直觀的圖像及分析
  • 缺陷的測(cè)量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì)
  • 可顯示材料內(nèi)部的三維圖像
  • 對(duì)人體是沒(méi)有傷害的
  • 可檢測(cè)各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）
應(yīng)用領(lǐng)域
  • 半導(dǎo)體電子行業(yè)：半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
  • 材料行業(yè)：復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；
  • 生物醫(yī)學(xué)：活體細(xì)胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼、血管的研究等.
該公司產(chǎn)品分類(lèi)： 超聲波掃描顯微鏡

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