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電熱板產(chǎn)品及廠家

可程式恒溫加熱臺(tái),可替代進(jìn)口的精密加熱臺(tái)
可程式恒溫加熱臺(tái),可替代進(jìn)口的精密加熱臺(tái)用于半導(dǎo)體光刻工藝的烘和堅(jiān)膜、電路模塊的涂敷燒結(jié)和考核等工藝。適用于材料學(xué)、ic芯片、半導(dǎo)體、醫(yī)療、冶金學(xué)、生物化學(xué)、有機(jī)化學(xué)、高分子及納米材料科學(xué)而研制。
更新時(shí)間:2024-12-27
小型烘膠臺(tái)定制,恒溫烤膠臺(tái)說明
小型烘膠臺(tái)定制,恒溫烤膠臺(tái)說明可在光刻工藝中的涂膠后的軟烘,暴光后烘,顯影后的堅(jiān)膜,磨片粘片熔臘等,它采用整體鑄造,加熱板作為加熱體,增強(qiáng)了設(shè)備的安全性。又名烘膠臺(tái),烤膠臺(tái),加熱平臺(tái),烤膠板,熱臺(tái),熱板等。
更新時(shí)間:2024-12-27
精密烤膠臺(tái),高精度烘膠機(jī)
精密烤膠臺(tái),高精度烘膠機(jī)用于晶圓的單面烘烤,可用于預(yù)烘烤(pre-bake),烘(soft bake),底膠涂覆(primer vapor)和后烘烤(hardbake堅(jiān)膜)工藝。適應(yīng)于半導(dǎo)體硅片,載玻片,晶片,基片,ito導(dǎo)電玻璃等工藝,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。
更新時(shí)間:2024-12-27
精密烤膠機(jī),高精度烘膠臺(tái)
精密烤膠機(jī),高精度烘膠臺(tái)我司針對(duì)研究的需要設(shè)計(jì)了一種溫度控制精度高,板面溫度均勻性好,成本低的電加熱板,用于光刻膠的烘干
更新時(shí)間:2024-12-27
高精度晶圓熱板,恒溫加熱臺(tái)
高精度晶圓熱板,恒溫加熱臺(tái)適應(yīng)于半導(dǎo)體硅片,載玻片,晶片,基片,ito導(dǎo)電玻璃等工藝,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化,電路模塊的涂敷燒結(jié)和考核。熱板溫度穩(wěn)定度高,重復(fù)性好?稍诠さV企業(yè)、科研、教育等單位作生產(chǎn)、科研、教學(xué)之用。
更新時(shí)間:2024-12-27
半導(dǎo)體光刻膠烤膠機(jī),基片烘膠臺(tái)定制
半導(dǎo)體光刻膠烤膠機(jī),基片烘膠臺(tái)定制用于晶圓的單面烘烤,可用于預(yù)烘烤(pre-bake),烘(soft bake),底膠涂覆(primer vapor)和后烘烤(hardbake堅(jiān)膜)工藝。適應(yīng)于半導(dǎo)體硅片,載玻片,晶片,基片,ito導(dǎo)電玻璃等工藝,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。熱板溫度穩(wěn)定度高,重復(fù)性好。
更新時(shí)間:2024-12-27
充氮恒溫?zé)岚,氮(dú)飧邷丶訜崤_(tái)
充氮恒溫?zé)岚,氮(dú)飧邷丶訜崤_(tái)應(yīng)用于精密電子元件、pi、bcb膠高溫固化烘烤、銀膠固化、掩膜版烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求,適用于觸摸屏、晶圓、led、pcb板、ito玻璃等精密電子、太陽能、新材料等行業(yè).
更新時(shí)間:2024-12-27
高精度數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)
高精度數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)硬烘烤的目的是除去光刻膠內(nèi)的殘余溶劑、增加光刻膠的強(qiáng)度,并通過進(jìn)一步的聚合作用改進(jìn)光刻膠的刻蝕與離子注入的抵抗力,增強(qiáng)了光刻膠的附著力。
更新時(shí)間:2024-12-27
數(shù)顯恒溫加熱臺(tái),高精度加熱臺(tái)
數(shù)顯恒溫加熱臺(tái),高精度加熱臺(tái)用于晶圓的單面烘烤,可用于預(yù)烘烤(pre-bake),烘(soft bake),底膠涂覆(primer vapor)和后烘烤(hardbake堅(jiān)膜)工藝。適應(yīng)于半導(dǎo)體硅片,載玻片,晶片,基片,ito導(dǎo)電玻璃等工藝,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。熱板溫度穩(wěn)定度高,重復(fù)性好。可在工礦企業(yè)、科研、教育等單位作生產(chǎn)、科研、教學(xué)之用。
更新時(shí)間:2024-12-27
HMDS烘箱,臺(tái)灣hmds烤箱
hmds烘箱,臺(tái)灣hmds烤箱通過對(duì)烘箱預(yù)處理過程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層hmds,降低了hmds處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。
更新時(shí)間:2024-12-27

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