40多年來,tresky一直致力于高精度、多功能微組裝系統(tǒng)的研發(fā)和生產(chǎn)。通過配置不同的功能模塊,可廣泛應用于高精度共晶粘片,倒裝粘片等多種芯片貼裝工藝和域。該產(chǎn)品基于 true vertical technology 垂直貼裝設(shè)計理念,保證了設(shè)備在不同貼裝高度上芯片與基板始終平行。客戶知道并喜歡tresky,因為該設(shè)備很容易學習和使用,你可以從一開始就進行高效生產(chǎn)。它可以適應各種新的和不斷發(fā)展的
更新時間:2023-08-03