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濕法清洗設(shè)備產(chǎn)品及廠家

CMP后清洗機(jī)
gnp cleaner-412r型cmp后清洗機(jī)集成了兩個(gè)雙刷站，設(shè)計(jì)緊湊，占地面積小，可清洗(4“~12“)晶圓。
更新時(shí)間:2025-01-14
CMP后清洗機(jī)
gnp cleaner-412s型cmp后清洗機(jī)集成了兩個(gè)雙刷站，設(shè)計(jì)緊湊，占地面積小，可清洗(4“~12“)晶圓。
更新時(shí)間:2025-01-14
RIE-800iPC 等離子體刻蝕設(shè)備
高密度等離子體刻蝕設(shè)備系統(tǒng)采用電感耦合等離子體作為放電形式。該系統(tǒng)配備了真空盒室，是一套完整的生產(chǎn)系統(tǒng)，具有優(yōu)良的工藝重復(fù)性和穩(wěn)定性。
更新時(shí)間:2025-01-14
RIE-800iPB 電感耦合等離子體
samco 的 rie-800ipb 是一種電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備，使用高密度等離子體進(jìn)行 mems 和 tsv 應(yīng)用所需的深度硅蝕刻。rie-800ipb是為bosch工藝設(shè)計(jì)的用硅蝕刻系統(tǒng)（由robert bosch gmbh授權(quán)）。該系統(tǒng)的反應(yīng)室、電、平臺(tái)和真空設(shè)計(jì)克服了在競(jìng)爭(zhēng)系統(tǒng)中遇到的問題，可實(shí)現(xiàn)高速(約50 μm/min)、無傾斜、高剖面蝕刻，具有行業(yè)先的
更新時(shí)間:2025-01-14
硅片腐蝕清洗機(jī)
適用對(duì)象：藍(lán)寶石晶片、砷化鎵晶片、碳化硅晶片、其它襯底基片
更新時(shí)間:2025-01-14
硅芯清洗機(jī)
設(shè)備介紹:本設(shè)備為柜體式腐蝕機(jī),整臺(tái)設(shè)備均采用進(jìn)口件.基本材質(zhì):箱體材質(zhì):德國(guó)茲白色聚丙烯(pp) 門板材質(zhì):德國(guó)透明聚氯乙烯(pvc)腐蝕槽材質(zhì):德國(guó)自然色聚偏二佛乙烯(pvdf)清洗槽材質(zhì):德國(guó)自然色聚丙烯板(npp)腐蝕槽配有美國(guó)聚四佛乙烯加熱器,虹吸上排,傳感器清洗槽配有溢流裝置和n2鼓泡裝置整機(jī)外形美觀,實(shí)用
更新時(shí)間:2025-01-14
晶片清洗機(jī)
本設(shè)備的設(shè)計(jì)、選購(gòu)、制造、檢驗(yàn)和測(cè)試均按照相關(guān)國(guó)家、半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（semi-s2-93）執(zhí)行，iso9001質(zhì)量管理體系進(jìn)行規(guī)范和保證，但合同中或技術(shù)文件中另有規(guī)定的除外。外購(gòu)配件執(zhí)行相應(yīng)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范及企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
更新時(shí)間:2025-01-14
全自動(dòng)硅料清洗機(jī)
主要用于對(duì)硅材料行業(yè)中多晶硅塊進(jìn)行清洗干燥處理
更新時(shí)間:2025-01-14
6/8英寸全自動(dòng)槽式清洗機(jī)
gama系列6/8英寸全自動(dòng)槽式清洗機(jī)滿足全部濕法工藝需求，覆蓋rca、pr strip、solvent、wet etch等應(yīng)用，可用于典型0.35um、0.18um工藝節(jié)點(diǎn)，可支持90nm工藝節(jié)點(diǎn)，可兼容6寸和8寸晶圓。
更新時(shí)間:2025-01-14
12英寸槽式清洗設(shè)備
pinnacle300平臺(tái)適用于集成電路、功率半導(dǎo)體、襯底材料、硅基微顯示域的清洗工藝。該機(jī)臺(tái)主要由傳輸模塊、工藝模塊、藥液供給系統(tǒng)、電源柜等組成。傳輸模塊將晶圓傳送到指定位置，可同時(shí)傳送50片，工藝模塊用于清洗和蝕刻，藥液供給模塊用于高精度藥液配比、加熱、供給、濃度監(jiān)測(cè)。
更新時(shí)間:2025-01-14
CMP后清洗機(jī)
該系列設(shè)備是碳化硅晶圓拋光后的用清洗設(shè)備，采用連線式結(jié)構(gòu)，設(shè)備加配全自動(dòng)上下片系統(tǒng)。該系列設(shè)備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、n2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面積小，濕進(jìn)干出，適用于碳化硅晶圓拋光后的清洗。
更新時(shí)間:2025-01-14
CMP后清洗機(jī)
該系列設(shè)備是晶圓cmp后的用清洗設(shè)備，有單工位、轉(zhuǎn)位式、連線式等不同結(jié)構(gòu)，以適用不同應(yīng)用場(chǎng)景，其中連線式設(shè)備加配全自動(dòng)上下片系統(tǒng)。該系列設(shè)備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、n2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面積小，濕進(jìn)干出，適用于各類cmp后晶圓的清洗。
更新時(shí)間:2025-01-14
晶圓清洗機(jī)
高效的緊湊型清洗裝置，為您的流程提供支持977晶圓清洗機(jī)系統(tǒng)為切割后工件清洗和干燥而設(shè)計(jì)，配有旋轉(zhuǎn)卡盤臺(tái)、旋轉(zhuǎn)清洗/干燥臂。臂可配置霧化清潔噴嘴或高壓噴嘴，滿足各種清潔度要求。
更新時(shí)間:2025-01-14

最新產(chǎn)品
熱門儀器： 液相色譜儀 氣相色譜儀 原子熒光光譜儀 可見分光光度計(jì) 液質(zhì)聯(lián)用儀 壓力試驗(yàn)機(jī) 酸度計(jì)（PH計(jì)） 離心機(jī) 高速離心機(jī) 冷凍離心機(jī) 生物顯微鏡 金相顯微鏡 標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì) 生物試劑