CMI700多功能涂層測厚儀CMI700|面銅測厚儀|孔銅測厚儀
CMI700涂層測厚儀是涵蓋面銅測量儀及孔銅測量儀是一款具有標準組件,無破壞性的涂/鍍層厚度測量儀,其設計目的為精確測量不同基材上的不同涂/鍍層厚度，依據不同的探頭測量不同的基材的厚度，ETP探頭是專業(yè)測量孔銅厚度，SPR-4探頭是專業(yè)測量面銅厚度。
CMI700涂層測厚儀介紹
CMI700系列是一款具有標準組件,無破壞性的涂/鍍層厚度測量儀,其設計目的為精確測量不同基材上的不同涂/鍍層厚度
CMI700涂層測厚儀應用
磁性基材上的非磁性鍍層
導性基材上的非導性鍍層
磁性基材上的電鍍層
CMI700涂層測厚儀特性
可利用掃描方法來測量不均勻的基材，這可提高重復率和再現(xiàn)率；大型液晶，高對比度顯示器，可以從較遠的距離以及各個角度觀察到屏幕的顯示內容；菜單操作界面以及軟鑰；統(tǒng)計結果及統(tǒng)計圖可被顯示或被打印；操作軟件可選擇七種語言；存放五千個讀數、校整和系統(tǒng)參數；人體工學化設計；有各種測試探頭可供選擇。牛津儀器獨有的數據統(tǒng)計和報告生成系統(tǒng)使您能夠方便的定制屬于您自己的質量檢測報告。
CMI700涂層測厚儀技術參數
探頭類型：CMI700的探頭ETP
應用范圍：孔銅厚度測量；測量范圍：2.036~101.6um；測量精度：±5%
探頭類型：CMI700的探頭SRP-4
應用范圍：面銅厚度測量；測量范圍：0.762~254um；測量精度：±3%
探頭類型：CMI700的探頭TRP-M
應用范圍：微孔孔銅厚度測量；測量范圍：2.036~101.6um；測量精度：±5%
探頭類型：CMI700的探頭ECP-（ECP）M
應用范圍：非導電電膜（綠油）厚度測量；測量范圍： 1016um；測量精度：±5%
帶溫度補償功能的面銅測厚儀CMI-165 帶溫度補償功能的面銅測厚儀CMI-165
CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的世界帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。
- 可測試高溫的PCB銅箔- 顯示單位可為mils，μm或oz- 可用于銅箔的來料檢驗- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試- 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
SRP-T1：CMI165專用可更換探針 牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術，使其成為世界上推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。
SRP-4：可更換探針（專利號：7,148,712） CMI563和CMI760使用的探頭SRP-4是牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的具有水平的探頭，它利用微電阻原理測量表面銅箔厚度。SRP-4探頭堅固耐用，同時SRP-4探頭能適應微小的測試面積，實用十分方便。 
·SRP-4探針可更換·探針如損壞，可現(xiàn)場及時更換，操作簡單，最大限度降低設備的停用時間·探針可更換的特點降低了更換整個探頭的成本一站式服務：我們的產品系列為您對PCB/PWB和面銅厚度測量需求提供完整解決方案！ CMI511帶溫度補償功能的孔銅測厚儀
CMI165CMI165(帶溫度補償功能的面銅測厚儀)
| 詳細說明 |
| CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的世界帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。 - 可測試高溫的PCB銅箔 - 顯示單位可為mils，μm或oz - 可用于銅箔的來料檢驗 - 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試 - 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試 - 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭 - 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試 SRP-T1：CMI165專用可更換探針 牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術，使其成為世界上推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。 SRP-4：可更換探針 (專利號：7,148,712) CMI563和CMI760使用的探頭SRP-4是牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的具有水平的探頭，它利用微電阻原理測量表面銅箔厚度。SRP-4探頭堅固耐用，同時SRP-4探頭能適應微小的測試面積，實用十分方便。 ·SRP-4探針可更換 ·探針如損壞，可現(xiàn)場及時更換，操作簡單，最大限度降低設備的停用時間 ·探針可更換的特點降低了更換整個探頭的成本 一站式服務：我們的產品系列為您對PCB/PWB和面銅厚度測量需求提供完整解決方案！ |
milum 孔面銅測厚儀
品牌：milum 機型：mm125
應用：微電阻式測量PCB表面銅膜厚度
PCB面銅測試頭可應用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容
介紹：
milum mm615是手持式充電池供電的面銅測厚儀。附有補償功能的測量PCB鍍銅厚度之測厚儀，其所測出來的數據極為精確且穩(wěn)定性高。
它能于蝕刻前、后，測量PCB面銅鍍層厚度。獨特設計的人性化操作界面使能一目了然輕松上手。
SCP-15為面銅厚度測量專用測試頭，其能選用不同的探針距離規(guī)格并快速精確地測量PCB面銅之厚度，測試頭可應用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
行業(yè)：PCB制造業(yè)及其采購業(yè)
特點：
設計之人性化操作界面
測量模式為微電阻式快速測量面銅厚度
多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作
具有背光顯示型的LCD
可設定補償值，以符合產品標準
可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍
操作簡易、方便攜帶
測量單位mil及um
標準片校正
可依測量范圍作探針的選用
測試頭采用快速插拔式接頭設計
探針頭采用替換式的探針設計
擁有USB傳輸接口,可連接計算機作數據統(tǒng)計
使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。
規(guī)格：
測量范圍：0.01~8mil (0.25~200um)
誤 差：± 1% (根據標準片)
分 辨 率：1~3位 (固定)
PCB板厚限制： 無
記憶容量：15,000筆讀值
尺 寸：(長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm
輸出接口：USB
重 量：210克(不含保護套)
電 池：1 個 9V充電式附AC轉接器
電池壽命：可充電重復使用
品牌：milum 機型：mm610
應用：渦電流式： 測量PCB通孔內鍍銅膜厚 。
測試頭可應用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容
介紹：
milum mm610是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數據既精確且穩(wěn)定性高。
測量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測。設計獨特的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。
THP-10 為孔銅厚度量測專用測試頭，采用特殊的分離可換式探針設計，除具有精確地穩(wěn)定性，并具便利經濟性與環(huán)保效益，測試頭可應用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
特點：
設計之人性化操作界面
量測模式為 渦電流感應式快速量測孔銅厚度
多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作
具有背光顯示型的LCD
可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍
操作簡易、方便攜帶
測量單位mil及um，自由快速變換
標準片快速校正
測頭采用快速插拔式接頭設計
探針頭采用替換式的探針設計
擁有USB傳輸接口,可連接計算機作數據統(tǒng)計
使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。
規(guī)格：
量測范圍：0.04~4mil (1~102um)
誤 差：±1% (根據標準片)
分 辨 率：1~3位 (固定)
PCB最小孔徑限制 35mil (0.9mm)
PCB最小板厚限制 30mi (0.75mm)
記憶容量：15,000筆讀值
尺 寸：(長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm
輸出接口：USB
重 量：210克(不含保護套)
電 池：1 個 9V充電式附AC轉接器
電池壽命：可充電重復使用